קיידנס ואינטל מרחיבות את שיתוף הפעולה לפיתוח הדור הבא של שבבי Intel 14A

חברת Cadence (קיידנס) הודיעה על הרחבת שיתוף הפעולה האסטרטגי שלה עם Intel Foundry, במסגרתו ישלבו השתיים את כוחותיהן בתהליכי התכנון והפיתוח של הדור הבא של שבבי אינטל, ובראשם טכנולוגיית הייצור המתקדמת Intel 14A. ההסכם, הנפרש על פני מספר שנים, מחבר בין כלי התכנון מבוססי הבינה המלאכותית של קיידנס בתחומי ה-EDA וה-Design IP לבין היכולות הייחודיות של אינטל בייצור שבבים, כדי לאפשר למתכנני רכיבים אלקטרוניים ליצור מוצרים מורכבים ומהירים יותר בקלות רבה יותר.

שיתוף הפעולה בין החברות יתמקד באופטימיזציה של מתודולוגיית DTCO, המאפשרת למתכנני הארכיטקטורה ולמפתחי תהליך הייצור לעבוד יחד ובמקביל. באמצעות כלי סימולציה מתקדמים של קיידנס, שני הצוותים יחליפו ביניהם פתרונות ויתקנו את המודלים בזמן אמת, מתוך מטרה למקסם את מדדי ה-PPA המובילים של השבב: הפחתת צריכת האנרגיה ופליטת החום, הגדלת מהירות העבודה ודחיסת רכיבים מרבית בשטח מינימלי.

קיידנס ואינטל יעבדו בשיתוף פעולה הדוק ויחתרו לאופטימיזציה של תהליך Intel 14A ולהבטחת אספקת PDKs מוכנים לייצור – קרי, ספר החוקים והרכיבים הדיגיטלי הסופי והמאומת שהיצרנית מספקת למתכננים, אשר מבטיח כי השבב שעוצב על המסך אכן יוכל להפוך למוצר פיזי תקין במפעל. כמו כן, שיתוף הפעולה יישען על תזרימי Agentic AI ועל מוצרי הליבה של קיידנס, כדי להאיץ את זמן ההגעה לשוק ולהפחית סיכוני תכנון.

אנירוד דווגאן, נשיא ומנכ"ל Cadence, אמר כי העמקת מערכת היחסים עם אינטל לכדי שותפות אסטרטגית רחבה יותר מהווה אבן דרך משמעותית עבור שתי החברות, וכי שיתוף פעולה זה יאפשר ללקוחות להגיע לרמות חדשות של ביצועים, צריכת הספק ויעילות. נאגה צ'נדראסקארן, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל Intel Foundry, הוסיף כי הרחבת שיתוף הפעולה עם קיידנס משקפת את מחויבותה המתמשכת של Intel Foundry למימוש מפת הדרכים הטכנולוגית שלה ולחיזוק המערכת האקולוגית עבור לקוחותיה.