עוברים ל-14 ננומטר
ARM וקיידנס עוברות לשלב הייצור של שבב בדיקה ב-14 ננומטר וטכנולוגיית תהליך FinFET של סמסונג
הגנה לישראל
| 19/05/2011
(shutterstock.com)
החברות ARM, מובילה בפיתוח פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה, וקיידנס, מובילה עולמית בתחום התכנון האלקטרוני, הכריזו על מעבר לייצור של היישום הראשון של שבב הבדיקות ב-14 ננומטר של המעבד עתיר הביצועים ARM® Cortex™-A7 - מעבד היישומים בעל נצילות האנרגיה הגבוהה ביותר מבית ARM. השבב תוכנן באמצעות "Cadence® RTL-to-signoff" והוא הראשון המיועד במיוחד עבור תהליך FinFET ב-14 ננומטר של סמסונג. השבב מאיץ את מגמת המעבר ל-SoCs בצפיפות גבוהה יותר, רמת ביצועים משופרת והספק אולטרה-נמוך עבור יישומים עתידיים כדוגמת טלפונים חכמים, טאבלטים והתקנים ניידים מתקדמים אחרים.
בנוסף למעבד Cortex-A7 של ARM כולל שבב הבדיקה גם ספריות תאים סטנדרטיים מסוג Artisan® של ARM, את הדור הבא של הזכרונות ו-IOs למטרות כלליות. שבב הבדיקות בוצע תוך שימוש בתהליך התכנון Cadence RTL-to-signoff"", לרבות מהדרEncounter® RTL Compiler, Encounter Test, Encounter Digital Implementation System, Cadence QRC Extraction, Encounter Timing System וכן Encounter Power System. הישג זה הוא חלק מהתוכנית השיטתית לאפשר בנייה של SoCs מבוססי טכנולוגיית ARM על טכנולוגיית FinFET.
"זהו ציון דרך חשוב ביותר במאמצים שאנו משקיעים כדי לאפשר לשותפות הסיליקון שלנו להמשיך להוביל בתחום ההספק הנמוך בדורות הבאים של מוצרים ניידים חדשניים וחסכוניים באנרגיה", אומר ד"ר דיפש פאטל, סגן נשיא ומנהל חטיבתIP פיסי ב-ARM. "המעבר לשלב הייצור של מעבד היישומים החסכוני ביותר באנרגיה מבית ARM על תהליך ייצור דל הספק ומתקדם של סמסונג הושג הודות לשילוב של טכנולוגיה חדשנית ומו"פ מצטיין, כמו גם שיתוף פעולה נרחב ומוקדם עם סמסונג ועם קיידנס".
החברות ARM, מובילה בפיתוח פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה, וקיידנס, מובילה עולמית בתחום התכנון האלקטרוני, הכריזו על מעבר לייצור של היישום הראשון של שבב הבדיקות ב-14 ננומטר של המעבד עתיר הביצועים ARM® Cortex™-A7 - מעבד היישומים בעל נצילות האנרגיה הגבוהה ביותר מבית ARM. השבב תוכנן באמצעות "Cadence® RTL-to-signoff" והוא הראשון המיועד במיוחד עבור תהליך FinFET ב-14 ננומטר של סמסונג. השבב מאיץ את מגמת המעבר ל-SoCs בצפיפות גבוהה יותר, רמת ביצועים משופרת והספק אולטרה-נמוך עבור יישומים עתידיים כדוגמת טלפונים חכמים, טאבלטים והתקנים ניידים מתקדמים אחרים.
בנוסף למעבד Cortex-A7 של ARM כולל שבב הבדיקה גם ספריות תאים סטנדרטיים מסוג Artisan® של ARM, את הדור הבא של הזכרונות ו-IOs למטרות כלליות. שבב הבדיקות בוצע תוך שימוש בתהליך התכנון Cadence RTL-to-signoff"", לרבות מהדרEncounter® RTL Compiler, Encounter Test, Encounter Digital Implementation System, Cadence QRC Extraction, Encounter Timing System וכן Encounter Power System. הישג זה הוא חלק מהתוכנית השיטתית לאפשר בנייה של SoCs מבוססי טכנולוגיית ARM על טכנולוגיית FinFET.
"זהו ציון דרך חשוב ביותר במאמצים שאנו משקיעים כדי לאפשר לשותפות הסיליקון שלנו להמשיך להוביל בתחום ההספק הנמוך בדורות הבאים של מוצרים ניידים חדשניים וחסכוניים באנרגיה", אומר ד"ר דיפש פאטל, סגן נשיא ומנהל חטיבתIP פיסי ב-ARM. "המעבר לשלב הייצור של מעבד היישומים החסכוני ביותר באנרגיה מבית ARM על תהליך ייצור דל הספק ומתקדם של סמסונג הושג הודות לשילוב של טכנולוגיה חדשנית ומו"פ מצטיין, כמו גם שיתוף פעולה נרחב ומוקדם עם סמסונג ועם קיידנס".
