קיידנס מכריזה על שיתוף פעולה עם TSMC
טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים של קיידנס עוזרת לאפשר את קיומם של תכנוני התקנים שישולבו בתוך תהליך ה-CoWoS שהוצג לאחרונה על-ידי TSMC
הגנה לישראל
| 19/05/2011
(תמונה: flickr)
קיידנס (Cadence) מכריזה על שיתוף פעולה עם TSMC בפיתוח תשתיות לשבבים תלת מימדיים. שבבים אלה מצריכים תכנון משותף, ניתוח ואימות של לוחות נשא מסיליקון ושבבים הטרוגניים. צוותים של TSMC ושל קיידנס, עובדים יחדיו כדי ליצור ולשלב תכונות שיתמכו בסוג חדש זה של תכנון, כאשר השיא של עבודה זו יהיה יציאתו לשוק של שבב בדיקות של כלי ה-CoWoS - Chip-on-Wafer-on-Substrate ההטרוגני הראשון של TSMC.
טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים של קיידנס מאפשרת תכנון משותף ורב שבבי בין סביבות של תכנוני אריזות, תכנונים דיגיטליים ותכנונים אנאלוגיים, המשלבים TSVs (חורי מעבר בסיליקון) הן על השבבים והן על נשאי הסיליקון והיא תומכת ביישור והתאמה בטכנולוגיית micro-bump, השמה, ניתוב ותכנון לצורך בדיקה. הטכנולוגיה כוללת IP לתכנונים עיקריים של שבבים תלת מימדיים, כדוגמת בקר Wide IO ו-PHY לתמיכה בזכרונות Wide IO.
הצוותים יצרו מודולי בדיקה בעזרת זרימת Cadence Encounter RTL-to-GDSII, זרימת האנלוג/התאמה מיוחדת Virtuoso ופתרונות Allegro למערכת במארז. "ב-2012 הפכה טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים לאפשרות בת קיימא עבור תכנוני שבבים בעולם האמיתי", אומר ג'ון מרפי, מנהל קבוצה בחטיבת שיתופי פעולה אסטרטגיים של קיידנס. "במשך עשור השקיעה קיידנס ב-SIP - System In Package וביכולות של תכנון שבבים תלת מימדיים. כיום אנו יכולים לחלוק בידע הזה ולשתף מתכננים כדי להביא את הטכנולוגיה הרב גונית הזו אל השוק".
טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים של קיידנס עוזרת לאפשר את קיומם של תכנוני התקנים שישולבו בתוך תהליך ה-CoWoS שהוצג לאחרונה על-ידי TSMC. ה-CoWoS היא טכנולוגיית תהליך משולבת המחברת בין כמה שבבים בהתקן יחיד במטרה לצמצם את צריכת ההספק, לשפר את ביצועי המערכת ולהקטין את מימדי ההתקן. "התקדמות בזינוקי ענק בתחום התכנון האלקטרוני איננה יכולה להתרחש ללא שיתופי פעולה הדוקים, והשותפות שלנו עם קיידנס בתכנון תהליך ה-CoWoS היא דוגמה מצוינת לכך", אומר סוק לי, מנהל בכיר בחטיבת שיווק תשתיות תכנון ב-TSMC. "קיידנס מילאה תפקיד חשוב במיוחד בפיתוח של טכנולוגיית התכנון וה-IP הנדרש ותרמה רבות למוכנות של המערכת האקולוגית לתכנון שבבים תלת מימדיים".
קיידנס (Cadence) מכריזה על שיתוף פעולה עם TSMC בפיתוח תשתיות לשבבים תלת מימדיים. שבבים אלה מצריכים תכנון משותף, ניתוח ואימות של לוחות נשא מסיליקון ושבבים הטרוגניים. צוותים של TSMC ושל קיידנס, עובדים יחדיו כדי ליצור ולשלב תכונות שיתמכו בסוג חדש זה של תכנון, כאשר השיא של עבודה זו יהיה יציאתו לשוק של שבב בדיקות של כלי ה-CoWoS - Chip-on-Wafer-on-Substrate ההטרוגני הראשון של TSMC.
טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים של קיידנס מאפשרת תכנון משותף ורב שבבי בין סביבות של תכנוני אריזות, תכנונים דיגיטליים ותכנונים אנאלוגיים, המשלבים TSVs (חורי מעבר בסיליקון) הן על השבבים והן על נשאי הסיליקון והיא תומכת ביישור והתאמה בטכנולוגיית micro-bump, השמה, ניתוב ותכנון לצורך בדיקה. הטכנולוגיה כוללת IP לתכנונים עיקריים של שבבים תלת מימדיים, כדוגמת בקר Wide IO ו-PHY לתמיכה בזכרונות Wide IO.
הצוותים יצרו מודולי בדיקה בעזרת זרימת Cadence Encounter RTL-to-GDSII, זרימת האנלוג/התאמה מיוחדת Virtuoso ופתרונות Allegro למערכת במארז. "ב-2012 הפכה טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים לאפשרות בת קיימא עבור תכנוני שבבים בעולם האמיתי", אומר ג'ון מרפי, מנהל קבוצה בחטיבת שיתופי פעולה אסטרטגיים של קיידנס. "במשך עשור השקיעה קיידנס ב-SIP - System In Package וביכולות של תכנון שבבים תלת מימדיים. כיום אנו יכולים לחלוק בידע הזה ולשתף מתכננים כדי להביא את הטכנולוגיה הרב גונית הזו אל השוק".
טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים של קיידנס עוזרת לאפשר את קיומם של תכנוני התקנים שישולבו בתוך תהליך ה-CoWoS שהוצג לאחרונה על-ידי TSMC. ה-CoWoS היא טכנולוגיית תהליך משולבת המחברת בין כמה שבבים בהתקן יחיד במטרה לצמצם את צריכת ההספק, לשפר את ביצועי המערכת ולהקטין את מימדי ההתקן. "התקדמות בזינוקי ענק בתחום התכנון האלקטרוני איננה יכולה להתרחש ללא שיתופי פעולה הדוקים, והשותפות שלנו עם קיידנס בתכנון תהליך ה-CoWoS היא דוגמה מצוינת לכך", אומר סוק לי, מנהל בכיר בחטיבת שיווק תשתיות תכנון ב-TSMC. "קיידנס מילאה תפקיד חשוב במיוחד בפיתוח של טכנולוגיית התכנון וה-IP הנדרש ותרמה רבות למוכנות של המערכת האקולוגית לתכנון שבבים תלת מימדיים".
